当社サプライヤーである、ヌヴォトンテクノロジージャパン株式会社は、エッジテクノロジーの総合展、EdgeTech+ 2024 にグループ会社のウィンボンド・エレクトロニクスと共同で出展いたします。

さまざまな分野で活用が進むエッジデバイスやエッジAIには、高いリアルタイム性やセキュリティを実現する半導体技術が不可欠となります。
ヌヴォトンではこの課題解決に貢献するエッジ技術や新しいご提案を展示します。
是非ウィンボンド・ヌヴォトンブースにお越しいただき、最新半導体技術をご体感ください。
皆様のご来場をお待ちしております。

【開催概要】
名称    EdgeTech+ 2024
会期    2024年11月20日（水）～ 11月22日（金）10:00～17:00（21日（木）のみ18:00まで）
会場    パシフィコ横浜　展示ホール（ブース：AS-11）

詳細・来場登録

https://nuvoton.co.jp/semi-spt/apl/rd/?id=1001-0427

【出展テーマ一覧】
・AIoT MCUソリューション
・2D/3D画像・音のマルチモーダル処理を実現するセンサIF統合LSI
・DRAM（共同出展：ウィンボンド・エレクトロニクス）
・シリアルNORフラッシュメモリ（共同出展：ウィンボンド・エレクトロニクス）
・シリアルNANDフラッシュメモリ（共同出展：ウィンボンド・エレクトロニクス）
・セキュアフラッシュメモリ　TrustME W77Q（共同出展：ウィンボンド・エレクトロニクス）
・走行中でも充電可能なワイヤレス給電ソリューション（共同出展：ミラクシア エッジテクノロジー）